硬件调试步骤
2017-03-25 本文已影响7人
硬件工程师技术号
1. 目检
检查BOM的器件是否焊接完成,是否焊接正确。
焊接质量如何,有无连锡,虚焊等情况
2. 初始上电
用万用表测试电压无短路后上电测试,看电流是否正确,各个电源的电压是否正确
3. 烧写程序
烧写程序看是否能烧写进去程序
4. 测试功能模块
如果烧写程序OK后,测试各个功能模块是否正常
- CAN 功能
- 显示功能
- 电机功能
检查BOM的器件是否焊接完成,是否焊接正确。
焊接质量如何,有无连锡,虚焊等情况
用万用表测试电压无短路后上电测试,看电流是否正确,各个电源的电压是否正确
烧写程序看是否能烧写进去程序
如果烧写程序OK后,测试各个功能模块是否正常