华为发布全球第一款5G芯片，折叠屏5G手机也马上发布

1月24日，华为在北京召开了5G发布会暨MWC2019预沟通会，会上华为BG总裁丁耘发布了5G基站芯片天罡芯片，以及安装简易的华为刀片式5G基站。

根据华为方面的介绍，天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展，实现了2.5倍运算能力的提升，搭载最新算法及Beamforming，单芯片可控制高达业界最高64路通道，还支持200M运营商频谱带宽，完全满足未来网络的部署需求。

同时，天罡芯片也实现了基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，解决了以往站点获取难、成本高等挑战。

目前，华为已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍称，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，5G产品全球发货25000台以上。

除了全球方面的布局之外，华为也在国内推动5G的商用测试。华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为已经完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。

发布会的最后，华为手机用户们最为熟悉的余承东来到现场，发布了5G基带芯片balong 5000和支持5G与WiFi6的CPE Pro。他还透露，华为会在今年的MWC展会上发布首款商用5G折叠屏手机。