2019-05-17

IRG4PC40FD详细介绍就在这里

特征

·快速：针对中等工作频率进行了优化（硬切换时为1-5 kHz，> 20谐振模式下的kHz）。

·第4代IGBT设计提供比第3代更严格的参数分配和更高的效率

·IGBT与HEXFREDM超快速，超软恢复反并联二极管共同封装，用于桥式配置

·行业标准TO247AC封装

IRG4PC40FD优点

·第四代IGBT的效率最高

·IGBT针对特定应用条件进行了优化

·HEXFRED二极管针对IGBT的性能进行了优化。最小化的恢复特性需要较少/不需要缓冲

·设计为同等行业标准的第3代IR IR的“直接”替代品

规格信息

电压 - 集射极击穿（最大值）：600V

电流 - 集电极（Ic）（最大值）：49A

脉冲电流 - 集电极 (Icm)：200A

不同 Vge，Ic 时的 Vce（on）：1.7V @ 15V，27A

功率 - 最大值：160W

开关能量：950μJ（开），2.01mJ（关）

输入类型：标准

栅极电荷：100nC

25°C 时 Td（开/关）值：63ns/230ns

测试条件：480V，27A，10 欧姆，15V

反向恢复时间（trr）：42ns

工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：通孔

封装/外壳：TO247COPAK

供应商器件封装：TO-247AC