英飞凌ff300r12kt4内部图

作为一名热设计工程师，进行热仿真时，模型及参数的精确度，会直接影响到仿真的结果。IGBT是电子设备里最为主要的发热部分，会产生大量的热工耗。IGBT通常是封装的形式，但大部分都不能得到内部的详细信息。通过把一个损坏的英飞凌模块拆开，可以直观的得到内部结构，有4个IGBT芯片和8个二极管芯片。通过这些尺寸和位置，以及器件表里的热阻等信息来建模，可得到更加精确的结果。