Mini LED需求增大给全自动点胶机带来怎样的机遇

MiniLED是采用数十微米级的LED晶体颗粒作为像素发光点，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏。 MiniLED可以提供更好的色域，进行动态区域调节，实现HDR的效果，实现超薄应用，另外也可以实现拼接，替代一些OLED和传统液晶。Mini背光的优势还能实现曲面的显示。MiniLED适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记型计算机等产品上。

为了满意Mini LED技术需求，深圳市阿莱思斯自主研发了全自动点胶机PC300。PC300采用PC控制系统，带有CCD相机功能可以自动修正产品倾斜，最大可修正±8°，激光测高功能在检测中心距离30mm，测高范围±4mm可以自动补偿产品高度差，测高最小精度可以达到5um,产品多阵列设置，单个产品可设置不同宽度的阵列达到20个，实现产品表面微量点胶，点胶直径最小单点可达到40um。

全自动点胶机PC300可以满足MiniLED数十微米级的LED晶体点胶，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏点胶。 也适用于半导体二极管，稳压管，发光二极管，变容二极管，光电管，三极管，可控硅，光敏电阻，负温度系数的热敏电阻和各种集成电路等点胶作业。

Mini LED 的工艺需求、操作难度和精度要求比传统概念上都要高很多。那全自动点胶机行业应该如何去发展呢？

自动化：目前市场上已经出现了自动点胶机，它进一步发展的方向就是让点胶速度更快，操作更简单。

精准化：主要是针对点胶质量而言，点胶不能溢出，不能过多，也不能过少，对于出胶量能严格控制，达到非常精准的要求。

微型化：这就要求点胶机的结构要更简单，更小化。能够随意搬动，不占空间，随时随地可用，这是微型化的目标。

总的来说，全自动点胶机要做更加自动化，精准化，智能化，微型化，产业化，测量功能集成集约化等方向发展。

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