推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化

河南省人民政府印发《“十四五”数字经济和信息化发展规划》（以下简称“《规划》”）。

《规划》提到，要积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化、电子级液体颗粒计数器，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。支持航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片，提升硅单晶抛光片产能，推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设，加快实现规模化生产，推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。