可控硅输出电路

我对可控硅一直模棱两可....以前看过好几次，都感觉没怎么看通，这次有点搞懂了，记录下，方便以后补充和查看

先附上可控硅输出原理图

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• 首先光耦左边，三级管的设置是为了减少单片机P02口的驱动电流，提高可控硅导通对单片机耗流的影响，提高单片机的性能和抗干扰能力

• 当P02为低，光耦导通，则4,6脚导通，则L，N之间有电流（即使R127电阻不加也会有电流），那么G（连脚6）和A2（连R121右侧）之间有电压，并且由于交流电的缘故其极性一直在变，使得双向可控硅的导通方向也随着改变，从而达到导通的效果

• 若LOAD断开，即在光耦导通的情况下L，N不通，这是可控硅A1，A2的电阻值会从30几M降低为5K（测试的为BTA41），但是注意我觉得这个时候并没有导通！！因为G和A2端没有电流，也没有电压

• R127电阻的设置为了更好地适应LOAD的种类，如果是阻性负载可以不需要加R127，若为感性，需要加上R127

双向可控硅引脚图

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以上为个人理解，或有不对