2018-05-07总结

熟悉了贴片电阻、贴片电容、贴片LED灯的焊接方法：现在一个焊脚搪锡，进锡的长短大约为焊脚大小一半，然后固定贴片电容或贴片电阻、LED灯，最后焊另一边的焊脚与补充固定焊脚的焊锡量。

学习了芯片的焊接方法：对齐每一个焊脚（三边齐第四边必齐），用焊锡固定对角的焊脚，先焊接除固定脚外的其他焊脚，然后再焊接起固定作用的焊脚。

芯片的拆卸：用过量的焊锡搪遍每一个焊脚，然后用烙铁使每个焊脚边均匀受热，边加热边剥芯片，使芯片从线路板上脱落，最后用吸锡线清理芯片的每一个焊脚及线路板（注意：加热时间不能过长）。

插孔式器件需要先剪断长的焊脚，然后再进行焊接；如果先焊接再剪断引脚的话，需要进行二次搪锡。

焊接有引脚的器件，高度一定不要超过最高的器件。

所有元器件固定的时候，一定要固定对角。

需要焊接导线的地方，导线的长度不能过长。

注意芯片、连接器的方向，不要焊反。

芯片、连接器等需要贴板焊接，有引脚的元器件焊接要与线路板有一定的距离。