云创硬见技术分享：FPC常见问题与检测方法

FPC（Flexible Printed Circuit），即柔性电路板、可挠性PCB。相比刚性PCB，具有众多优点，比如：配线密度高、组装密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好，能增加接线层，增加设计弹性，可以设定电路、电磁屏蔽层，可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求，安装方便、可靠性高。

但是，FPC在生产过程中，也出现很多问题。比如，因为裁切公差问题而引起的末数不足，裁切机以及材料问题出现压痕，因为材料的分切而引起的幅宽问题，因为包装材料与管轴的问题而引起摺痕与翘板，因为保存环境不恰当而引起的氧化问题，等等。一旦出现，有可能整块FPC都不能使用，故此，金百泽认为必须做好检测。

现有的FPC缺陷检测方法多衍生于PCB检测算法，但受本身独特性限制，FPC缺陷精度要求更高，检测样板尺寸更大，样板成像易变形，而且FPC内部的电路排线精度很高，易产生线路粘连、交叉导致短路现象，且表面易反光，普通的镜头几乎不能同时提取电路板的内外部线路，这样就增大了检测的难度。故此，PCB的缺陷检测方法，不能直接用于FPC。

目前很多企业以人工目测的方式，进行FPC缺陷检测，这种方法成本高、效率低，且没有相对规范的质检标准，易发生漏检和误检。也有FPC专门的检测设备，但受设备价格、技术支持、售后服务等局限，很难适应现代工艺的低成本、大批量生产需求。

中国计量学院针对FPC的缺陷，将其分为全局缺陷和局部缺陷两类，采用八连通域面积法，结合直方图匹配方式捕获图像全局缺陷，在此基础上利用投影匹配及相关系数法识别图像中的局部缺陷。该方法较传统检测算法更快，更为准确，但相关的缺陷类别的分类还不够细致。