千元机福将，骁龙700系列CPU全规格曝光

「由搞机汇供稿，喜欢的朋友可关注或订阅」在今年的巴塞罗那MWC大会上，高通推出了Snapdragon 700系列移动平台。在这次活动中，高通只透露了即将推出的700系列SoC的一些细节。然而，现在在发布之前，Snapdragon 710和Snapdragon 730处理器的完整声称规格表已经在互联网上泄漏。  

在谈到高通Snapdragon 710移动平台时，SoC将据称采用三星10纳米LPE（低功耗早期）制造工艺制造。如果报道是可信的，Snapdragon 710 SoC将作为Snapdragon 670处理器的升级版本。规格表显示，Snapdragon 710平台将采用由两个2.2GHz Kryo 3xx内核和六个1.7GHz Kryo 3xx内核组成的六核SoC。    

泄漏消息进一步表明，Snapdragon 710 SoC的最高频率为750MHz的Adreno 615 GPU，将支持QHD显示器的60 + fps UI，并提供HDR10支持；Snapdragon 710 SoC具有Spectra 250 ISP功能，支持高达32万像素和三个并发传感器。其他泄露的规格包括对UFS 2.1和eMMC存储类型，USB 3.1和USB 2.0端口的支持以及机器学习支持，这些支持将由GPU和Hexagon数字处理器Vector eXtensions进行处理。

至于Snapdragon 730 SoC，泄露表明它将使用三星的8nm LPP（低功率处理）制造工艺制造。据称，这款SoC采用了两枚Kryo 4xx核心，频率为2.3GHz，六颗1.8GHz Kryo 4xx核心采用同样的Adreno 615 GPU。Snapdragon 730 SoC的大多数连接功能都与Snapdragon 710相同，只是前者将采用蓝牙5.1而不是5.0。Snapdragon 730将提供Spectra 350 ISP和FS2传感器支持，并将标榜专用NPU 120来处理与AI相关的任务。    

据高通公司称，与Snapdragon 660 SoC相比，Snapdragon 700系列移动平台将为设备上的AI应用程序提供高达2倍的改进。