700亿美刀的小目标

700亿美刀的小目标

英特尔2018财年营收超过700亿美元（70000000000 = 7x10^10）。参加世界各国GDP排名可以列在70名左右的位置。其中PC业务和数据中心业务几乎各占一半。另外一小部分的营收来自物联网，存储和通讯。中国物联网部门（China IOTG）刚刚也在2018财年的营收超过10亿美元，也就是贡献了1/70的营收（这只包括中国本土公司的设计和制造和消费，不包括面向世界的代工类的终端产品；可以说数量上还是小部分）。根据英特尔物联网（边缘计算，AI等，但不包括10美元或更低价格的芯片）定义还有中国市场的创新能力，应该有很大的潜力。

700亿美刀的小目标

400亿的营收目标是在已故前CEO欧德宁（Paul Otellini）的时代（2010年12月）打破的。远在2006年，欧德宁就定下了在2010年冲破700亿的目标。当时的员工觉得几乎是不可能。转眼8年后也悄悄的实现了。一个比喻：三个人乘坐高速上升的电梯，一个人高歌，一个以头抢地尔，一个人神情自若。三个人可能暗自觉得自己是这个电梯上升的始作俑者。快速上升的电梯是由这个计算时代（信息化，AI+等）带来的机遇所推动。大家（公司，个人等）都是风口上的猪（最好在风停后还能飞翔的带有老鹰翅膀像佩奇一样可爱的粉红小猪）。

700亿美刀的小目标

iCEO & CFO Bob Swan和上一任CEO科再奇（Brian Krzanich）的一个主要远景就是，公司的目标半导体芯片市场TAM应该是3000亿美元（各种计算场景，通讯，存储等）。这个目标在把在2018年刚刚庆祝50周年的英特尔从一个缓慢增长公司变成了一个有目标的饥饿公司。这也是一种画大饼的方法。自实现预言（摩尔定律是其中一个）的神奇就在于此。最近也听到了另外一个激励：“You are the leader because you can say it”。以后的工作可以慢慢体会。

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半导体是一个高投入高风险长周期的行业。在产品上市带来营收的5年或更久之前，几亿甚至十几亿美元的投入就砸到工厂建设上。从TICK-TOCK（制成，架构）模式，到现在的Process, Architecture, Optimization（制成，架构，优化）。心跳的节奏一旦定下来，各部门各司其职。“唯快不破”的专注拖垮了一大票半导体公司。现在同时拥有设计和制造能力的大公司也寥寥无几。挤牙膏的称号也是无奈，每年15%的性能增长按照网络鸡汤文说法，一个人50（1.15^50 = 1083）年一直如此就可以从Diaos变成大神。一两年简单，几十年如一日的恪守就是一种境界。这个很多其他行业的人不一定体会到。

700亿美刀的小目标

半导体公司更是要使出浑身解数，加上前沿研究和工程实践结合才能跟上。竞争也是一个并不缺少首要推动力量，例如体量只是英特尔的1/10的AMD就多次在64位，多核以及片上内存（如HBM）等技术和架构上走到了前面，逼着业界的大船们也要迅速跟上。着实令人钦佩。“成功的基因也就是将来失败的原因”，业界的很多颠覆性创新（Google的TPU：低精度，矩阵算力，专为卷积架构设计的ASIC）也来自传统非半导体行业，在这个不谈AI无法交差的乱战时代，群雄也都提出了自己的xPU方案，好戏连台。

700亿美刀的小目标

Jim Keller曾说过一个类似的比喻：通用计算能力的提供商现在就像一个修路的，高速公路笔直平坦司机开的舒适，但是少有人会夸赞修路工。但是一旦路上有了大坑，路径变得颠簸难行，司机一般会说修路的哪里去了（路怒者可能就开口骂人了）。现在的摩尔定律制成方面的困难也是如此，10nm和7nm还有将来的5nm。2019年10nm的上量影响到整个业界的走向，就像客人等着上菜但是厨房迟迟做不出的尴尬。一旦突破这三个制成应该还能支撑未来5到10年的技术进步。再后面就要靠业界的共同想象和努力。社会运行对计算的要求也会逐步加快。

站在700亿营收的节点看400亿的目标有一种“轻舟已过万重山”的成就感。工程界很少依赖“山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村”的小庆幸。下一个目标要有“黄沙百战穿金甲，不破楼兰终不还”的斗志。
以上。