PCB安全间距如何设计？

PCBA设计中有许多领域需要考虑安全间距。这里简单地分为两类:一类是与电气相关的安全间距，另一类是非电气相关的安全间距。

1. 导线间距

就主流PCB制造商的加工能力而言，导体之间的距离至少为4mil。最小线距，也叫线到线、线到焊盘的距离。从产量的角度来看，可能的话越大越好，10mil就越常见。

2. 焊接板的孔径和宽度

从主流PCB厂商的加工能力来看，机械钻孔焊接板的直径不小于0.2mm，激光钻孔焊接板的直径不小于4mil。根据板材的不同，孔的公差略有不同，一般可控制在0.05mm以内，焊接板的宽度最小不应小于0.2mm。

3.垫和垫之间的间距

就主流PCB厂商的加工能力而言，焊盘间距不应小于0.2mm。

4. 铜皮与金属板边缘之间的距离

如果是大面积镀铜，通常离印版边缘有一个凹痕距离，一般设为20mil。在PCB设计和制造行业,一般来说，考虑的完成的电路板的机械方面，避免卷曲的可能性或电气短路造成的裸露的铜皮肤的边缘板上，工程师往往减少铜板覆盖大面积20毫升相对于板的边缘，而不是总覆盖铜皮肤的边缘板。

铜压痕可采用多种方法处理，如在印版边缘画出挡层，然后设定挡层与铜之间的距离。这里介绍一个简单的方法是，为铜铺设对象设置不同的安全距离，如10毫升为整个董事会的安全距离，为铜铺设和20毫升，达到减少20毫升板边缘的影响，以及消除死铜设备的可能性。

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