架构设计

智能硬件产品研发生产全流程梳理

2020-01-16  本文已影响0人  hejia_何嘉

2019年9月23日

  智能硬件产品既不同于互联网软件产品，也和传统硬件电子产品不一样。它是硬件和软件、互联网服务的结合，其研发和生产流程相对更加复杂。笔者作为智能硬件产品新人，根据网上查到的资料，及在实际工作中观察所得的经验，对智能硬件产品研发生产全流程进行了一次简单和初步的梳理。

1 市场分析

  1. 与互联网产品相同：分析市场规模、用户需求、行业竞品、技术可行性、BAT布局等。
  2. 硬件电子产品特有的：用户购买力、成本利润分析、竞品定价、上下游供应链等。
  3. 制定产品策略：
  1. 撰写输出《市场分析报告》
  2. 撰写输出《项目分析报告》：项目所需资金、技术方案、人员、周期、利润、营销方案、产品迭代计划。分析该项目是否具有可行性。

2 立项组建团队

智能硬件产品项目团队角色构成：

与互联网产品相同：

硬件研发：

硬件生产：

3 产品需求分析

需求分析：

硬件需求设计：

软件需求设计：

4 软件研发

  1. 界面设计
  2. 软件开发
  3. 三方联调：APP、后台/服务器、固件先使用开发板
  4. 初期测试
  5. 修复缺陷
  6. 持续迭代

5 ID设计

  1. ID评审：
  1. 打手板验证

6 结构设计

  1. 设计内部结构：坚韧度；组装难度；脱模难度。
  2. 结构打板验证：3D打印
  3. 结构设计封板。

7 电子设计

  1. PCB设计：需要综合考虑走线（布线，layout）、SMT难度、电磁干扰等问题。
  2. 电子元器件选型
  3. 打板验证
  4. 烧录固件，测试优化
  5. 输出《电子BOM》

8 EVT样板整机验证

  1. 整机组装和验证：APP、固件、电子、结构。
  2. 真实场景用户使用测试。

9 包材设计

  1. 包装设计、说明书设计等；
  2. 打样，验证材质、效果和质量；
  3. 包材封板确认。

10 结构开模

  1. 结构件开模；
  2. 模具验证，试模，输出《模具验收查检表》；
  3. 定期检查开模进度和质量。

11 电子备料

  1. 输出《综合BOM》；
  2. 电子元器件备料；
  3. 成本核算。

12 DVT整机验证

  1. 验证模具质量：结构件小批量生产；
  2. 验证PCBA质量：电子小批量生产；SMT；
  3. 包材小批量生产；
  4. 多台组装验证：
  1. 撰写输出《产品生产指导书》：生产流程的设计；指导工人生产。

13 产品内测

  1. 真实场景用户小批量测试；
  2. 收集反馈，改进优化。

14 PVT小批量试产

  1. 选定工厂：
  1. 确定生产流程和工艺
  2. 小批量试产：
  1. 大规模的抽查使用
  2. 发现问题总结问题
  3. 视情况是否需要再次小批量验证
  4. 申请相关认证

15 MP大批量生产

  1. 生产流程、工艺、标准进行细化
  2. 相关同事驻场监督：产品的加工处理；员工的操作标准；质检的规范程度
  3. 生产过程质量把控
  4. 成品质量把控
  5. 撰写输出《产品维修手册》
  6. 配备相应的维修替换部件

16 量产爬坡

提升产品的生产速度：

对产品生产的过程进行全面的监控

17 销售相关

18 售后阶段

19 项目维持

  1. 产品软件的维护和迭代
  2. 生产排期
  3. 项目复盘
  4. 规划下一代产品

后记

合抱之木，生于毫末；九层之台，起于垒土；千里之行，始于足下。——老子《道德经》

共勉之。

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