Altium Designer元器件封装
一、电阻元件特性及封装
分类
按材料分
- 薄膜电阻：碳膜RT（底色通常为米色），金属膜RJ（底色通常为天蓝色），金属氧化膜RY。薄膜电阻是最常用的电阻，而其中的金属膜又是更为常用的。
- 实心电阻：性能差，一般不用。
- 绕线电阻：额定功率大都在1W以上，所以一般用在功率和电流较大的电路中。由于绕线电阻有一定电感值，所以基本不用在高频交流电路中。
- 贴片电阻：PCB板中的电阻基本都是贴片电阻，性能很好。
- 敏感电阻：特殊的电阻，仅用在特殊场合。如热敏MZ/MF、湿敏MS、光敏MG、压敏MY、力敏ML、磁敏MC、气敏MQ等。
按功率分
主要有1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W等额定功率的电阻，同种加工方式的电阻，其功率越大，体积也越大。
按精确度分
-
有正负5%、10%、20%等普通电阻；
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有正负0.1%、0.2%、0.5%、1%、2%等精密电阻。
排电阻
又称集成电阻器或电阻器网络。有单列式直插（SIP）、双列直插式（DIP）和贴片式的外形结构。
阻值标示
色环标示、数字索位标示和E96数字代码与字母混合标示法。
物理封装
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直插式：在Altium中，封装为AXIAL-xx形式（xx表示焊盘中心间距，单位Inch），典型的封装是AXIAL-0.3。敏感电阻直插封装常和无极电容直插封装很像。
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贴片式：常见有9种，且有英制和公制两种表示方式。前两位表示元件长度，后两位表示元件宽度。英制单位Inch，公制单位mm。常用英制，代码有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010和2512。
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定制封装。
SIP排阻，常用作上拉电阻。奇数个引脚，内部电阻并不相互独立，有方向性。贴片排阻，常用作限流电阻。偶数个引脚，内部电阻互相独立。
二、电容元件特性及封装
作用
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旁路：为本地器件提供能量的储能元件，使稳压器输出均匀化，降低负载需求。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源引脚和地引脚，防止输入值过大导致地电位的太高和噪声。
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去耦：旁路电容实际上也是去耦合，只是旁路电容一般指高频旁路，也就 是给高频开关噪声提供一条低阻抗途径。
旁路是滤除输入信号中的干扰，去耦是滤除输出信号中的干扰，防 止干扰返回电源，这是二者的本质区别。
高频旁路电容一般比较小，一般取0.1微法 、0.01微法等。
去耦合电容一般比较大，比如取10微法或者更大，要根据电路分布参数 和驱动电流变化大小确定。
耦合，若负载的电容比较大，驱动电路要在完成对电容充电和放电 以后，才能实现信号的跳变。当上升沿较陡时，电流就会比较大。 这样，所驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路存在电感 （产生反弹）和电阻，这种电流对正常情况而言就是一种噪声，会 影响前级电路正常工作。 -
滤波：由于超过1微法的电容大多为电解电容，有很大电感，频率升高时， 阻抗反而增加，不利于高频通过。待续。。。
-
储能
分类
按结构
固定、可变和微调。
按功能
电容值标示
直标、色标、文字符号和数码。
主要参数
- 容量和误差：精密电容误差较小，电解电容误差较大。
- 额定耐压值（指直流电压）
- 温度系数
- 绝缘电阻（表示漏电大小）
- 损耗
- 频率特性：高频时介电常数减小，电容值随之减小，损耗增加。且高 频时分布电阻电感参数都会影响性能，故使用频率有上限。
封装
-
无极性电容（原理图中符号CAP）：直插式常选用RAD封装，RAD0.1、RAD0.2、RAD0.3、RAD0.4。贴片式的英制代码0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2225和3035。
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有极性电容（原理图中符号ELECTRO1和ELECTRO2）：直插式电解电容常选用RB封装，RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0。平时用得最多的是铝电解电容。有极性贴片式电容以钽电容居多，因其温度稳定性好，封装有3216、3528、6032和7343四种，耐压分别为10V、16V、25V和35V。
三、电感元件的特性及封装
分类
按绕线结构
单层线圈、多层线圈（分布电容随之增大）和蜂房线圈。
按外形
空心和实心
按工作性质
高频和低频
按封装形式
普通、色环、环氧树脂和贴片
按电感量
固定和可调
电感值标示
直标、文字符号、数码和色标。
参数
电感量、允许偏差和最大电流。
封装
功率电感
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插件用圆柱型表示方法：如[图片上传失败...(image-5c4237-1535287539087)]
-
贴片用椭柱型表示方法：如5.8（5.2）[图片上传失败...(image-9b24e-1535287539087)] 4
普通线性电感、色环电感
插件用功率标示1/8W、1/4W、1/2W、1W。贴片用尺寸标示0402、0405、0603、1005和1608。
四、二极管元件特性及封装
分类
按材料分
锗二极管、硅二极管和砷化镓二极管。
按制作工艺
面接触和点接触
按结构类型
半导体结型和金属半导体接触
按封装形式
常规和特殊
按用途
- 整流：将交流电转变成脉动直流电。
- 检波：把高频载波上的低频信号卸载下来（去载）。
- 开关：
- 稳压（齐纳）：利用硅二极管的反向击穿特性（雪崩现象）
- 快速恢复：用于开关电源、PWM脉宽调制及变频器
- 肖特基：高性能场合替代快速恢复二极管
- 瞬态电压抑制（TVS）：基于稳压管工艺，用于快速过压保护电路中
- 发光二极管：
- 雪崩：基于稳压管工艺，产生高频振荡
- 双向触发：
- 变容：
参数
- 额定正向工作电流
- 最大浪涌电流
- 最高反向工作电压
- 反向电流
- 反向恢复时间：从正向电压变成反向电压时，理想情况是电流瞬间截止，实际上，一般要延迟一段时间，影响开关速度。（但不一定说小就好）
- 最大功率：对稳压二极管而言比较重要。
封装
二极管根据种类不同在Altium原理图中的符号也不同，常见有DIODE、DIODE SHOTTIKY、DIODE TUNNEL、ZENER1、ZENER2、ZENER3。
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直插：Altium中阳极A阴极K，常用DIODE0.4和DIODE0.7两系列。
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贴片：常见有SOT-23、SOD-123、SC-88、SMA、SMB和SMC。
五、三极管元件特性及封装
分类
按材料和极性
硅材料的NPN的PNP和锗材料的NPN的PNP
按用途
高中低频、低噪声、光电、开关、高反压、达林顿等
按功率
大中小功率
按工作频率
超高、高、低
按制造工艺
平面、合金和扩散
按外形封装
金属、玻璃、陶瓷和塑料
参数
- 特征频率：要小于
- 工作电压或电流
- 放大倍数
- 集电极发射极反向击穿电压
- 最大允许耗散功率
封装
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直插：常见的有TO-18（普通）、TO-22（大功率）和TO-3（大功率达林顿）。
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贴片：常见是小外形晶体管（SOT），如SOT-23、SOT-1123、SOT732、SC-70、SC-88和SC-89，还有小外形封装（SOP）。
六、集成电路芯片特性及封装
封装
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直插式封装：双列直插式DIP和引脚栅格阵列PGA等。
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贴片式封装：PLCC、QUAD（QFP、TQFP和SQFP等）、SOJ、BGA、SPGA等。
详述：
- 双列直插式（Dual In-Line Package,DIP）
- 单列直插式（Signal In-Line Package,SIP）
- 四侧引脚扁平（Quad Flat Package,QFP）,SMT
- 小外形封装（Small Out-Line Package,SOP），是DIP缩小形式的表面贴装型封装，又称为小外形集成电路（SOIC），派生封装有SOJ（J型引脚）、TSOP（薄小）、VSOP（甚小）、SSOP（缩小型）、TSSOP（薄的缩小型）、SOT（小外形晶体管）、SOIC等。
- 带引线的塑料芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC）,SMT
- 插针网格阵列封装（Pin Grid Array Package,PGA）,需专门PGA插座
- 球珊阵列（Ball Grid Array Package,BGA）
- 栅格阵列（Land Grid Array,LGA）
- 极小空间（Chip Scale BGA Package,CSP）
