COB封装LED显示屏技术优劣分析

板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。

从理论上，COB具有广阔发展前景，优势显著：

1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;

2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;

3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

4、产品特性，超轻薄，防撞抗压，大视角，散热能力强，耐磨、易清洁。

另外，COB也面临着诸多技术难题，如：封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等; 显色均匀性较差；制造成本远超SMD小间距。