华为发布最强5G芯片、引领基站业界！

5G作为第五代移动通讯网络，已经成为国家战略的一部分，相对于4G网络，其峰值理论传输速度将比现在快数百倍，据相关机构预测，截止2020年，我国仅基站规模就将达到千亿市场，整体5G产业市场前景非常广阔。

1月24日上午华为在京召开5G发布会，推出了业界首款5G基站核心芯片天罡芯片，以及5G多模终端芯片Balong 5000以及基于该芯片的首款5G商用终端5G CPE Pro，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。

全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，搭载了基于ARM处理器的鲲鹏920芯片，集成了5G超大规模阵列天线，尺寸仅为4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，并拥有64T64R超强算力，比以往芯片增强约2.5倍，支持200M频宽频带，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半，目前已经获得30个5G商用合同，已经出货超过25000个5G基站。

Balong 5000也是华为新推出的5G多模终端芯片，其体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，能耗更低，效能更强，同时支持NSA和SA架构。同时，Balong 5000可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。

5G商用终端5G CPE Pro，实现业界标杆的3.2 Gbps现网实测速率，也是全球速率最快的5G CPE（接收wifi信号的无线终端接入设备），其搭配了华为5G终端芯片Balong 5000，使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro，速率高达4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE，引领智能家居进入5G时代。

在5G方面，华为一直走的很快，华为自研5G芯片涵盖终端、网络、数据中心端到端，支持“全制式、全频谱”网络，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。