面试前准备：工程思维梳理

主要分为问题等级的分类，解决问题的流程，对于解决方案的优先级排序。

1.问题分类为低级中级和高级，低级使用快赢的方法，中级使用简化的DMAIC方法，高级则使用6-sigma DMAIC方法。

1.1低级：我的理解就是偶尔突发性发生的不良，可以适当改善工艺，优化一下治具和操作方法就可以解决的问题属于低级范畴，比如剥线伤芯片，往往调一下剥线参数的直径就能规避。

1.2中级：略显复杂，需要列出一些潜在因子逐一排查

流程：定义清楚问题-确定测量系统-分析潜在因子及排除-优化和改善-控制计划

算了，这一篇回忆不起来了，先挂着吧，等后面看看再回来复盘补一补。