外媒：任正非“硬刚”芯片终于有结果了

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导读：外媒：任正非“硬刚”芯片终于有结果了！

众所周知，在国内科技市场上，华为的实力一直都是比较强悍的；这些年来，在任正非的带领下，华为一直都在坚持走自主创新的道路，这也让华为的手中积累了大量的核心技术专利；其中在半导体领域，就在其它国产企业还在受到“造不如买”思想影响的时候，任正非就认识到了自研芯片的重要性，所以华为也斥巨资成立了海思半导体部门，并开始展开了对半导体的研发！

事实证明任正非的眼光是非常独到的；经过华为海思的不断努力，华为也成功的打造出了强大的海思麒麟系列处理器芯片，并让华为智能手机等业务取得了巨大的成功；不过好景不长，很快老美就对华为发起了打击和制裁；在美芯片禁令的影响下，华为的海思麒麟系列处理器也直接成为了绝唱！

虽然说华为可以自主研发出先进的芯片，但是却无法生产出来，在失去了台积电的合作以后，华为海思就成为了“纸上谈兵”；不少人都担心华为会放弃海思团队，因为芯片的研发是十分费钱的事情，如今又看不到回报，那么对于华为来说，海思也就成为了负担；不过任正非却对外公开表示：华为永远不会放弃海思团队，并将拿出每年营收的20%作为研发资金。

在任正非的支持下，华为海思也一直在努力的发展着，如今华为海思也帮助华为取得了很多的突破，不少外媒也纷纷表示：任正非“硬刚”芯片终于有结果了！

这几年来，华为海思不断投资半导体企业，并取得了不错的成果；目前，华为已经实现了4000块电路板国产化、13000颗电子元器件的替代；并将5G设备中美元器件占比降至1%；除此以外，华为还实现了14nm以上EDA工具的国产化，这也将极大的促进国内在半导体领域的发展！

除此以外，华为经过这几年的“硬刚”，其国产化供应链体系也得到了很大的改善，此前无法获得的部分元器件，现在都已经基本实现了国产化替代；而华为余承东也表示：现在想买的华为手机基本都能卖到了；很快华为的Mate60系列也将重磅推出，这也说明华为的供应链体系得到了很大的改善！

华为孟晚舟还对外公开表示：在过去的3年多时间里，华为的研发投入超4400亿元，而在2023年，预计华为的研发经费将会更高；华为不仅不会对海思裁员，而且还将不断从全球市场招募人才来壮大自己的团队；任正非对海思也没有盈利的要求，这也让海思有了无尽的发展空间！

俗话说，留得青山在不怕没柴烧；只要华为不放弃海思；那么终有一天，华为海思也将王者归来；现在任正非“硬钢”芯片已经取得了很多的成果，相信未来，华为还将会有更多的突破；不知道对此你是怎么看的呢？