Semiconductor Industry News Brie
市场趋势Marketing Trends
1. ★★★ Contract Prices of DRAM Products Projected to Drop by 15% QoQ in 2Q19 Due to High Inventory and Weak Demand, Says TrendForce 20190219
The latest analysis fromDRAMeXchange, a division of TrendForce, forecasts that the ongoing oversupplywill result in significant price declines for DRAM products during 1H19. Demandremains weak in 1Q19 due to the off-season and the high inventory level thatwas carried over from the previous quarter. Contract prices of DRAM productsacross all major application markets already registered declines of more than15% MoM in January, and they will continue their descent in February and March.Regarding contract price trends in 1Q19, the PC DRAM market is forecasted tosee a decline of more than 20% QoQ, while the server DRAM market may witness aneven larger drop of nearly 30% QoQ.
2. ★★★ DRAM供过于求 第2季报价恐再跌15%20190220
DRAM市场供过于求，第1季产品价格下跌逾2成，市调机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)预期，第2季产品价格可能再跌15%。
DRAMeXchange表示，因淡季效应影响，库存水位依然偏高，买方拉货意愿疲弱，冲击第1季DRAM价格下跌超过2成，其中，又以服务器存储器下跌幅度最大，跌幅逼近3成。
3.★Revenue of China’s IC Design Industry Grew by Nearly 23 % in 2018, HiSilicon, Unisoc, and OmniVision Ranked Top Three, SaysTrendForce 20190220
According to the latest report ofTrendForce- Breakdown Analysis of China’s Semiconductor Industry, the revenueof China’s IC design industry reached RMB 251.5 billion in 2018, an annualgrowth of nearly 23%. HiSilicon, Unisoc, and Beijing OmniVision Technologiesranked top three in the 2018 revenue ranking. Looking ahead to 2019, China willcontinue to seek chip self-sufficiency, driving the growth of domestic ICdesign industry. The revenue is expected to total RMB 296.5 billion, but theYoY growth rate is moderated to 17.9% due to a series of headwinds, includingthe weak demand outlook for consumer electronics, the slowdown in globaleconomy, and uncertainties brought by the U.S.-China trade war.
In TrendForce’s 2018 revenueranking for China-based IC design houses, three of the top ten recorded over$US 1 billion in revenue, three recorded outstanding performance with annualgrowth rates over 20%, while two experienced double-digit decline.
4. DRAM价跌 华邦电、南亚科有压20190220
集邦咨询昨（19）日出具调查报告指出，今年上半年DRAM市场仍供过于求，价格持续下跌，不仅本季价格跌幅将超过二成，下季仍持续看跌15%，相当于上半年累计跌价幅度超过三成，比市场原预期更悲观，华邦、南亚科等芯片厂，以及模组厂威刚、宇瞻等，营运将面临下修压力。
法人指出，DRAM价格持续下跌，营收比重较高的南亚科和华邦电首当其冲。南亚科元月营收已由前波高峰新台币85.86亿元降至52.58亿元；华邦也由新台币47.64亿元，降至38.77亿元，反映市况不佳冲击，预料也将导致本季毛利率、获利表现相形失色。
5. ★★DRAM Revenue Took a Turn for the Worse in 4Q18; Suppliers Declining in Profitability, Says TrendForce 20190225
Investigations by DRAMeXchange, adivision of TrendForce, show that DRAM quotes have taken a turn for the worsein 4Q18, causing the total revenue in the DRAM industry to fall. Due to highinventory levels on the demand end, purchases have become few and little, inturn causing a sales bit decline QoQ for most DRAM vendors. Under this doubledecline of both quantity and price, the global DRAM revenue fell by 18.3% QoQin 4Q18.
DRAMeXchange pointed out thatcontract prices continued to fall in January 2019. In view of the pricings byfirst-tier PC-OEMs, the average prices of mainstream 8GB modules have descendedto US$50 for January, and will continue their descent through the monthly dealsof February and March, with an estimated decline of 20-25% for the firstquarter overall. Additionally, the production bit levels of DRAM suppliers in4Q18 were far above sales bit levels, intensifying inventory pressure. Thussuppliers will redouble their efforts on pricing strategies to accelerateinventory closeouts.
6.★★集邦咨询：2018年第四季DRAM产值正式反转向下，原厂获利能力衰退20190225
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，DRAM报价于2018年第四季开始反转向下，造成DRAM整体产业营收下滑。由于需求端的库存水位普遍偏高，导致采购力道薄弱，连带使得DRAM供应商的位元出货(salesbit)多呈现大幅季衰退。在量价齐跌的压力下，2018年第四季DRAM总营收较上季下滑18.3%。
DRAMeXchange指出，2019年一月份合约价格持续走跌。就一线PC-OEM大厂定价来看，主流8GB模组一月均价已滑落至50美元，且二、三月在月合约(monthlydeal)议定的情况下，价格持续下探，预估整体第一季跌幅约在20-25%。此外，DRAM供应商于2018年第四季的生产位元(production bit)远高于位元出货，导致库存压力加剧。因此为加速去化库存，厂商在报价策略上将更为积极。
7. 2018年中国前三大封测厂商营收分析20190226
2018年中国封测大厂营收表现，不受国际形势影响持续稳健成长，龙头大厂江苏长电稳居中国封测第一，其次为通富微电，第三名则是天水华天。受惠于中国政府的政策支持，以及企业对于海外并购的挹注(如江苏长电于2015年并购新加坡商星科金朋)，使得整体营收呈逐步成长趋势。
8.★★上季DRAM价反转向下 今年Q1持续下探20%20190226
去年第4季DRAM供应商总营收较前一季下滑18.3%，其中三星的位元出货在3大原厂中下滑最多。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，DRAM报价于2018年第4季开始反转向下，造成DRAM整体产业营收下滑。DRAM供应商的位元出货（sales bit）大幅季减，去年第4季DRAM总营收较前一季下滑18.3%。
9.南亚总经理：内存下半年可能会涨价，Q2会成为转折点20190301
自从去年第四季度以来，DRAM内存的价格已经开始下跌了，现在单根8GB DDR4内存350元内已经可以买到，今年第一季度内存的价格会继续下跌，但第二季度可能会是个转折点。台湾财讯快报采访了南亚的总经理李培瑛，他表示2019年全球的大环境是经济发展放缓，中美贸易纠纷的不确定性使得大家的规划都有点保守，此外Intel CPU缺货的问题还没有彻底解决，影响着PC的出货量，受到这些因素的影响，今年上半年内存产业会变得不景气，但到了第三季度这个传统旺季出货量应该会有所好转，IntelCPU的出货量那时候应该也会趋向正常，下半年的内存需求量会比上半年有所好转。
10. 南亚科：服务器用DRAM需求已重现曙光20190305
DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，近期服务器用DRAM需求已经反弹，此举将帮助第二季DRAM市况优于首季，下半年转好。
李培瑛分析，去年前三季DRAM大好，很主要的一个原因是服务器需求所带动的，但自去年第三季底开始，服务器用DRAM需求急冻，致使整个DRAM产业面临供给过剩的窘境，连带DRAM报价也迅速下跌。
11. ★★★First Quarter DRAM Contract Prices See a Rare, Large Down-Correction, Resulting in the Sharpest Decline Since 2011, Says TrendForce 20190305
The latest analysis of the PCDRAM market from DRAMeXchange, a division of TrendForce, finds that mostcontracts are now monthly deals rather than quarterly deals, with February evenseeing a most unusual, large down-correction in prices. The current quarterlydecline dropped from the originally projected 25% to nearly 30%, resulting inthe sharpest decline in a single season since 2011.
12.★★★集邦咨询：第一季DRAM合约价大幅下修，创8年以来最大跌幅20190305
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，由于供过于求的市况，DRAM产业大部分交易已经改为月结价(MonthlyDeals)，2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%，是继2011年以来单季最大跌幅。
DRAMeXchange指出，从市场面来观察，整体合约价自去年第四季开始下跌，随后库存水位持续攀升。近期DRAM原厂库存（含wafer bank）普遍来到至少一个半月的高水位。同时，Intel低端CPU缺货情况预期将延续至今年第三季末。在需求受到压抑的情况下，PC-OEM也无法消化供货商的DRAM颗粒，整体市场呈现出“无量下跌”的窘况。这代表即使原厂愿意大幅降价求售，也无法有效刺激销量。如果需求没有强劲回归，高库存水位将导致今年DRAM价格持续下修。
13. 半导体行业由盛转衰，硅晶圆价格2年来首次降低20190226
过去两三年中，半导体行业迎来了一个超级周期，主推手是存储芯片涨价，特别是DRAM内存芯片，处理器、微控制器以及传感器芯片等产品也不同程度涨价，使得2018年全球半导体产值突破5000亿美元大关。2019年初半导体行业的牛市结束了，DRAM内存及NAND闪存的价格都在跌，厂商库存增加，这也使得半导体原材料厂商不得不降价。台湾晶圆供应商台胜科率先宣布下调12英寸晶圆报价，降幅在6-10%不等，这是两年来硅晶圆首次降价，预计其他硅晶圆厂商也会跟进。
技术热点New Technology
1.★★LPDDR5内存标准正式发布：速度翻番至6400Mbps、功耗降低20190221
2月20日，JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。
相较于2014年发布的第一代LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s提升到6400MT/s（DRAM速度6400Mbps），直接翻番。
2.★★★英特尔eMRAM已准备好量产 基于FinFET工艺20190222
不管是DRAM内存还是NAND闪存，最近都在跌价，今年初，集邦科技旗下的DRAMeXchange发布了2019年Q1季度DRAM内存价格趋势报告。根据他们的报告Q1季度内存市场均价跌幅将达20%，Q2季度会再跌15%。
而NAND闪存方面大家的感受更明显，2018年市场均价跌幅已达50%，并且DRAMeXchange认为若仍无足够需求动能支撑，2019年NAND闪存仍可能再跌50%。对于消费者来说，好消息还不止这些。
根据techpowerup的报导，EETimes上不久前发布了一份报告，该报告显示英特尔自己的商用MRAM（磁阻随机存取存储器）已经准备好大批量生产。MRAM主要利用磁致电阻的变化来表示二进制的0和1，从而实现数据的存储，是一种非易失性存储技术，这意味着即使断电情况下，它仍然会保留住信息，同时它还有不输于DRAM的容量密度及使用寿命，平均能耗也远低于DRAM。
3. ★Hynix Details First DDR5 Chip 20190221
SK Hynix gave the first detaileddescription of a synchronous DRAM chip based on the DDR5 specification at theInternational Solid State Circuits Conference here. Rival South Korean vendorSamsung countered in the same session by describing the implementation of anSDRAM process based on the low-power flavor of the spec, LPDDR5.
DDR5 — or Double Data Rate 5 — isstill under development at the Jedec standards organization. DDR5 offers doublethe bandwidth and double the density of DDR4 along with delivering improvedchannel efficiency. The standard was expected to be finalized last year, butremains a work in progress. DDR5 products are now expected to appear beginninglate this year.
4.Intel Lakefield SoC将直接整合内存，由Foveros 3D工艺打造20190228
Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术，该技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片，当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid x86 CPU，也公布了一些规格细节，但对此工艺并没有说太多。
现在Intel在油管上放出了采用Foveros 3D封装工艺所生产的LakefieldSoC的介绍视频，从视频上可以看出这个SoC至少包含四个层，前两层是由PoP封装的DRAM内存所组成，由两块BGA DRAM堆叠在一起，第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU，最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。
行业动态Industry News
1. 集邦短评| 斥资千亿美元，SK海力士将在韩国兴建4座晶圆厂20190222
据《路透社》报导，SK海力士近日表示，计划在韩国建设一个半导体工业区，2022年之后将投资120万亿韩元（约1,070亿美元），在首尔以南40公里的龙仁市建设4座晶圆厂。
2. SK Hynix千亿美元投资建存储芯片工厂：保持对中国领先20190222
去年Q4季度开始，连涨了两年多的DRAM内存芯片也开始跌价了，再加上一直在降价的NAND闪存，导致SK Hynix公司2018年Q4季度运营利润环比下跌32%，净利润也环比跌了28%，不过内存及闪存芯片依然是全球半导体芯片市场中产值最大的，韩国厂商占据了全球过半份额，并不会因为降价周期就停止投资。SKHynix公司未来还会再投资55万亿韩元（约合490亿美元）建造两座存储芯片工厂，加上近年来落成的两座晶圆厂，10年内投资高达1070亿美元，目的是为了保持对中国厂商的领先，不久后中国厂商也会加入到内存及闪存行业的激烈竞争中来。
3. 打破日德半导体垄断 中晶（嘉兴）半导体开工20190228
今（28）日上午，2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集中开工分会场选在中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目场地。
中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目位于嘉兴科技城，总用地221亩，总建筑面积11.5万平方米。项目将新建拉晶厂房、抛光打磨厂房、综合楼等，购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛光、清洗等生产检测设备，总投资60.2亿元，建设单位为中晶（嘉兴）半导体有限公司，建设工期为2019-2024年，2019年计划投资10亿元。
4. 南京重磅“芯”计划：2020年集成电路产业闯入国内第一方阵20190301
近年，南京集成电路产业发展迅速，目前已经吸引了包括台积电、紫光存储、展讯、安谋、Synopsys、天水华天、欣铨科技、ASML、富士康等在内的200余家国内外知名企业的进驻，涵盖设计、制造、封测、材料、终端等产业链上中下游各环节。
今年南京市政府工作报告指出，2018年南京新能源汽车产业和集成电路产业呈现爆发式增长，分别同比跃升155.8%和50%以上。
