IC封装原材料

我们都知道芯片也叫作集成电路(IC)或半导体，它的主要原料就是硅(SI)，美国的硅谷的兴起就是从半导体产业起步，因此才有了硅谷的称号。

晶圆
上图就是硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，因为它的形状为圆形，所以叫它晶圆。
晶圆的主要成分就是单晶硅，我们随手在地上抓一把砂子里面的主要成分就是二氧化硅。人们把二氧化硅经过一系列处理和提炼，形成了很高纯度的多晶硅。单晶硅锭就是晶圆的最初形态，经过横向切割，会产生许多圆柱形的硅片，经过抛光后，平整如镜，这就是晶圆。 单晶硅锭 晶圆是生产集成电路所用的载体。
其实晶圆在整个芯片的制造中还仅仅是作为“地基”而存在的，紧接着就好像是用乐高堆积木一样用遮盖的方式一层一层的将积体电路堆叠组合起来。
晶圆测试切割
有了芯片的地基之后，接下来就是包括光刻，制作晶体管，晶圆切割，测试，封装等一系列复杂工序，最后得到芯片成品。
芯片设计的难度
我们的电脑里面就有好多芯片，电脑芯片就是晶体管的堆积嘛，里面有上亿只晶体管，想想芯片体积才那么小，你就知道这得需要多么精细的工艺了，这些都是精确到纳米级别的，而芯片的设计就是芯片堆积的方案，如何在那么小的体积里堆积更多的芯片，这是对设计厂商和制造厂商共同的考验，设计厂商通过设计合理的结构使得单位体积可以堆积更多的晶体管而制造厂商则想办法提高工艺使得单位体积堆积更多的晶体管，芯片设计是关键，对芯片的性能及功能起决定性作用。