5G预计在2020年进入商用阶段

近期，深南电路与来自台湾申万宏源证券、新加坡政府投资公司、台湾永丰金证券、台湾国泰证券的投资者进行了电话会议。会上，深南电路表明，公司2018年业绩增长主要是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设，2018年5G主要处于研发板和样本阶段，对公司营收贡献较小。

关于5G基站的PCB产品特点，深南电路认为从目前方案来看，5G产品如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

关于5G 何时放量，深南电路指出，按照市场原本的普遍估计，5G预计在2020年进入商用阶段，2019年下半年会有一定量放出。目前，结合各方面信号，市场预期5G的建设进程可能加快，但最终仍取决于各国政府推进进度。