K820-可靠性-失效分析

15.失效分析

15.1 失效分析的概念

失效分析是

【1】判断产品失效的模式

【2】查找失效原因和机理

【3】提出预防再失效的对策

的技术活动和管理活动。

15.2 失效模式（Failure mode）

产品失效的外在宏观表现形式和过程规律

常见的失效模式：

变形、断裂、磨损

热损伤（过热失效）

功能异常

开路、电损伤（过压过流）

生锈、涂层脱落等。

15.3 失效原因（Failure cause）

通常是指导致失效甚至事故的直接关键性因素

常分为：

【1】内因

【2】外因

如：制造过程中静电防护不当导致芯片静电损伤，最终烧毁失效。