3D NAND是大趋势，美光年底3D NAND产出比例将达80%

CFMS2017 发布于 2017-09-12 18:17

9月6日，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的中国闪存市场峰会（China Flash Market Summit 2017）在深圳华侨城洲际酒店隆重举行。本次峰会除了齐聚三星、美光、英特尔、江波龙等国内外产业链重要企业嘉宾演讲，还吸引全球近700家企业参会，观众人数超过1200人。

美光作为重要的NAND Flash供应商之一，在CFMS2017峰会上以《美光3D NAND技术与下一代存储》进行了主题演讲。上午，美光副总裁Jonathan介绍了其3D NAND技术发展，美光第一代3D NAND技术是32层，容量从32GB起跳，提供了高密度的存储解决方案，第二代的3D NAND技术采用64层的可堆叠方案，进一步将存储密度提高至64GB，预计将在2017年底出货量会非常大。

左：Brian（NAND产品高级技术总监）；右：Jonathan（副总裁）

下午，Jonathan携存储事业部的Brian先生接受了媒体的采访，采访中美光从NAND Flash缺货，目前市场现状，以及3D NAND技术发展等方面进行了深入的交流。

众所周知，NAND Flash从2016年Q2季度开始涨价，其主要原因是因为原厂2D工厂改造成了3D工厂，导致市场缺货。在这种情况下，Jonathan先生和Brian先生表示，美光非常重视中国市场，因为中国有一个很大的市场规模在这里，也考虑到NAND Flash的特殊性，供应商就只有固定的几家，美光是处于这两种原因考虑的。Brian先生还特别补充了下，中国市场正在经历着翻天覆地的变化，并且也有很多的机遇。

在3D NAND方面，三星、东芝/西部数据、美光/英特尔最新一代量产产品都是64层，SK海力士是72层；经Jonathan和Brian确认，由于美光跟英特尔是技术共享的，美光已经量产的32层和64层之后，下一代将会走向什么制程目前还不确定；不过Brian先生毫无保留的给大家分享了美光平面2D制程和3D NAND的产出比例，在2017财年3D NAND份额将超过75%，到年底3D NAND的份额会达到80%；同时也提到了2D NAND还是会持续供应，主要是给车载等一些行业市场。

另外，为了提高3D NAND产出量，美光的一个新加坡工厂将在2018年底前全部转成3D NAND，成为3D NAND的主要生产工厂。美光有段时间减慢了发货量，目前BOKB和B16A已经恢复正常供应了，同时也不会影响到年底B17A的进度。

对于未来NAND Flash产业发展，Jonathan表示，目前各大原厂的供应在逐步增加，他个人预测缺货情况可能持续到2018年年中才能有所好转。当然，对于市场供应和需求，需要区分市场来对待，因为每个企业、每个产品所处的市场不一样，供需也不一样，比如：用于U盘和卡的Downgrade的Flash的供应还是挺充足的。

除此之外，对于东芝收购案而言，美光表示，最有机会的是西部数据所在的财团阵营，因为东芝和西部数据一直处于合作关系。即使被西部数据的阵营收购对市场格局也不会有很大的改变，可能只会是内部的一些变化，美光也很期待东芝收购案最终会是怎样的一个结局。