今日芯闻：4.38亿美元，全球第三大硅晶圆厂也要扩产了！
要闻聚焦
1.环球晶圆扩增12英寸产线
2.台积电明年4月将试产5nm EUV制程
3.鸿海砸3300万美元投资南京诚皇半导体
4.Entegris与中国台湾地区经济部签署投资意向书
5.中科可控产业化基地正式奠基
6.安森美半导体购买富士通8英寸晶圆厂20%股权
7.华邦电高科12寸晶圆新厂动土
8.IC设计厂9月亮眼,联咏营收创新高
9.SK海力士韩国M15工厂落成
10.云从科技完成B＋轮融资
11.通用自动驾驶公司Cruise获27.5亿投资
12.丰田牵手软银,联合开发自动驾驶技术
13.京东方计划为GalaxyWatch供OLED面板
14.今日半导体行业股市概况
一、今日头条
1.环球晶圆扩增12英寸产线
10月8日消息，环球晶圆董事会通过韩国子公司MEMC KoreaCompany的4.38亿美元厂房设备投资案，宣布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线。
据悉，韩国新增12英寸新产线位于首尔以南80公里处的天安市，将生产最先进的12英寸硅晶圆，月产能目标量为15万片，预计于2019年第三季底开始送样，2020年开始量产最先进的12x12英寸硅片产品。
环球晶圆此次的产能扩增，是依据客户确认的长约订单进行产能扩增，新产能将全数提供给LTA长约客户。目前，长约订单已签至2020年。
然而，市场对环球晶圆的扩产动作出现了正反两极看法，业者强调硅晶圆市场需求仍然强劲，预估要2020年才会纾解。
二、设计/制造/封测
2.台积电明年4月将试产5nm EUV制程
10月8日消息，台积电预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。早在2018年1月份，台积电就开始在台湾建设一座全新的5nm晶圆厂，预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。台积电表示，基于5nm工艺生产的A72芯片，速度上提升了14.7%-17.1%，同时芯片面积缩小了1.8倍。
三、材料/设备/EDA
3.鸿海砸3300万美元投资南京诚皇半导体
10月6日，鸿海集团旗下设备厂京鼎宣布拟通过第三地区投资事业Foxsemicon Integrated Technology Inc.（Samoa）及Mindtech Corporation，投资设备厂商诚皇（南京）半导体有限公司，交易总金额为3,300万美元。
业界解读，京鼎此举，除了看上中国半导体建厂潮，为未来业务成长需求准备，也是配合鸿海集团整体半导体大战略一环。
4.Entegris与中国台湾地区经济部签署投资意向书
10月8日消息，特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格（Entegris）受邀出席“2018年台湾全球招商论坛”，分享在台投资布局，为唯一获邀参与的半导体材料公司。同时，英特格与中国台湾地区经济部签署投资意向书，着重于研发创新，并结合现阶段重大产业政策，以厚植中国台湾地区半导体产业实力，期盼共同推动中国台湾地区半导体产业的升级与成长。
四、财经芯闻
5.中科可控产业化基地正式奠基
10月7日下午，位于江苏昆山高新区的中科院安全可控信息技术产业化基地（简称“中科可控产业化基地”）正式奠基。
据介绍，中科可控产业化基地项目一期工程总投资120亿元人民币，建设包括国家先进计算产业创新中心、国家集成电路重大工程——安全可控芯片研发与产业化、安全可控服务器生产基地，打造年产100万台安全可控高性能服务器的生产基地，建成将带动上下游产业链总投资超100亿美元，形成千亿级的安全可控国家信息技术产业集群。
6.安森美半导体购买富士通8英寸晶圆厂20%股权
10月8日消息，安森美半导体公司和富士通半导体株式会社宣布，安森美半导体将完成递增收购日本会津若松富士通8英寸晶圆厂的20％股权，从而使安森美半导体持有该合资公司的60％大多数股权。
目前，会津富士通半导体制造株式会社的公司名称已经转为安森美半导体会津株式会社。此外，安森美半导体计划在2020年上半年将其所有权增加到100％。
7.华邦电高科12寸晶圆新厂动土
10月8日消息，华邦电子股份有限公司已于10月3日在中国台湾地区南科高雄园区举行新厂动土祈福典礼。
据悉，高雄新厂占地25公顷，投资约3350亿元新台币（约合108.33美元）预计2020年厂房兴建完成，于2021年投产营运。
此外，高雄新厂将打造成智慧生产的12寸晶圆厂，并导入自行开发25nm技术，提供客户高质量的利基型DRAM产品，以满足物联网、智能系统及工业自动化等趋势的需求。
8.IC设计厂9月亮眼 联咏营收创新高
10月8日消息，IC设计厂陆续公布9月营收，联咏为54.51亿元新台币（约合1.76亿美元），创历史新高。
由于今年第三季起大尺寸面板驱动IC出货表现显著回温，加上4K/2K市场渗透率提升，联咏预估，第3季整体营收表现有望超越原先预期。
此外，由于联咏已成功打进华为、小米等一线品牌供应链，整合触控暨驱动IC（TDDI）出货依旧有机会保持在单月1,000万套以上的水准，累计全年出货量将达1.2亿套。
五、电子元器件及分立器件
9.SK海力士韩国M15工厂落成
10月8日消息，据韩国媒体报导，韩国存储器大厂SK海力士已于10月4日在韩国忠清北道清州举行M15半导体工厂启用典礼。报导指出，SK海力士在M15投资了15万亿韩元（约合130万美元），一开始将生产第4代72层堆叠3D NAND Flash快闪存储器，然后从2019年初开始生产第5代96层3D NAND Flash快闪存储器。
六、下游应用
10.云从科技完成B＋轮融资多个国家基金进入
10月8日消息，云从科技宣布正式完成B+轮融资，本次融资由中国国新、国科控股旗下上海联升资本、广州产业投资基金、广东粤科金融集团、渤海产业投资基金等投资人共同投资，同时苏州元禾原点、广州越秀金控，刘益谦等老股东跟投。此轮融资后，云从科技将全力推进人工智能国家发展总体战略，深化落实人工智能发展的重大战略机遇，打造我国人工智能发展的自主核心优势。
11.通用与本田合作开发自动驾驶Cruise获27.5亿投资
10月8日消息，通用汽车及其自动驾驶汽车公司Cruise宣布将与本田汽车合作，共同推进自动驾驶技术的大规模商业化应用。
基于此项合作，本田将向Cruise投资27.5亿元。据悉，投资将分为两个阶段：本田先向Cruise一次性投资7.5亿美元，获得Cruise5.7%的股票，随后将在12年的时间里先后向该项目投入约20亿美元。产品方面，本田将与通用汽车及Cruise合作，专门开发一款针对全球市场的自动驾驶汽车。
12.丰田牵手软银 联合开发自动驾驶技术
10月8日消息，丰田公司与日本科技企业软银联合成立新的公司Monet科技，将共同研发自动驾驶技术以及开拓汽车共享业务。其中，软银科技持有50.25%的股份，丰田公司持有49.75%的股份。两家公司初步向Monet科技投入1754万美元资金，未来将追加投资，预计总投资额将达到8772万美元。
根据Monet科技的发展规划，在2020年前Monet科技将首先在日本地区开展共享汽车服务，在自动驾驶汽车上路限制被放开后，Monet科技将在日本部署基于e-Palette概念车研发的新型自动驾驶汽车，使用丰田和软银科技共同研发的自动驾驶技术，完成对食品、医疗服务等的自动配送。
13.京东方计划为Galaxy Watch供OLED面板
10月8日，韩国媒体引述业界消息人士报导，大陆面板业龙头京东方计划为三星新一代智慧手表SAMSUNG Galaxy Watch供应OLED面板，目前正就相关样品进行研究。若双方合作谈成，将会对三星显示器及LGD造成直接威胁。
七、股市芯情
14.今日半导体行业股市概况
2018年10月8日，最新的海通半导体指数为2533.66，涨幅为-4.81%，总成交额达154.95亿。其中股票上涨2家，下跌126家，平盘7家。
半导体股最大涨幅TOP 2
半导体股最大跌幅TOP 5
