LG Innotek重点发展项目，3D传感模组导入量产

2月19日LG Innotek宣布，用于智能手机的ToF(Time ofFlight,紫外线反射时间测定技术)3D传感模组已于最近开始正式量产。该模组搭载于2月24日即将发布的智能手机“LG G8 ThinQ”正面。ToF模组能进行3D识别，实现身份认证、动作识别、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）等功能，耗电少、轻薄，非常适合智能手机。

相关负责人表示，LG Innotek 正在加速发展3D传感模组事业，此次量产的ToF模组的厚度全球最薄，为4.6mm。

<LG G8 ThinQ搭载的ToF传感器结构示意图>

全球市场调查调查机构Yole Developpmen分析指出，全世界3D图像处理及传感设备的市场规模去年为29亿美元，2022年将增长3倍以上至90亿美元。

继智能手机摄像头模组后，LG Innotek把ToF等3D传感模组作为重点发展项目，目标指向全球市场第一。