武平:中国第一代芯片创业者

出国工作

1984年，武平毕业于清华大学，之后获得中国航天工业部航空科学院硕士和博士学位。

1990年，武平出国工作，从事集成电路的设计和管理工作。

回国创业

2000年，武平已经在硅谷成家立业，生活平静美满，但他一直希望能够在芯片设计行业有所成就。

恰好在那一年，中国发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即《18号文件》，鼓励海外人才回到中国。另外，当时有公司答应提供人民币3亿元让他们创业。

国家的号召与个人的理想重合，武平于是辞去了稳定的工作，找了些朋友组成一个创业团队，然后回到了中国。

创业维艰

武平志气高昂地回国后，却发现现实超出了他的想象。

芯片设计不是易事，需要大量投资，但是投资公司的3亿元不是一次性提供，而是先给1000万到3000万，后续资金仍待定。另外，当时国内法律规定知识产权入股比例最多是15%，这个比例不足以吸引高端人才加入，而将公司纳入央企则薪资太低了。

无奈之下，武平只好回到美国融资，然而那时正值美国互联网泡沫破碎，再加上911事件的影响，武平的融资过程极为不顺。

最后等到展讯上市时，海外投资人已经掌握了公司的绝大部分股份，这也成为武平以后离职的一个重要原因。

尽管困难重重，武平还是带领他的公司不断发展。但糟糕的是，他投入5亿元研发的TD芯片，要等到5年后国家正式推广3G标准才能使用，而他收购的美国公司，短期内看不到收益。另外，展讯在国产手机市场上被台湾联发科抢走了90%以上的份额，展讯股价十分低迷。因此武平失去了董事会的支持，最终于2009年辞去CEO职位，转任公司董事长。

2010年时，他反思说:“一个公司上市之后，资本的力量就变得非常强大，一个连5%股权都不到的创始人不可能左右这个公司的方向……我希望它还能变成一家中国的公司。但资本是不考虑这些的。展讯现在的家就是资本市场了。”

展讯公司于2013年被清华紫光集团以17亿美元的价格收购，公司主导权重新回到中国人手中。

转职投资

2009年，武平转任董事长之后，他开始涉足投资领域。

谈到这一转变，武平表示，想到自己创业的艰辛，他对创业者有种“戚戚然”的感受，希望可以做点事情帮助那些“曾经的自己”。

2010年6月，武平辞去了展讯董事长职位，离开了自己一手创办起来的公司。

在3G时代即将到来时，为什么武平要离开呢？武平回答道:“它已经不是我能控制的展讯了，不是我能把我所有的想法全部放进去的展讯了。”

2011年，武平和潘建岳、李峰一起创办了武岳峰资本，致力于高科技新兴产业全生命周期的股权投资。