焊接IMX6芯片624引脚贴片BGA

拆掉风嘴 用最大直径的风口

用2-3档风速 4-5档温度（300度左右）均匀吹整块板子让温度均匀上升防止形变

等IC温度上升到化锡的温度

用镊子轻轻挑起一角，同时风抢侧重吹镊子那角，注意不要用力太大，慢慢的顺着挑开的部分吹，直至全部挑起

先用烙铁把大部分的焊锡拖掉

再用吸锡带吸除残锡

洗板水洗干净焊盘

给焊盘涂抹助焊剂

给新的芯片锡球上涂抹助焊剂

把新的IC贴到焊盘上 对准丝印

用镊子轻轻抵住IC

用2-3档风速 4-5档温度（300度左右）均匀吹整块板子让温度均匀上升防止形变

等IC温度上升到化锡的温度

镊子抵住防止吹跑

四个边依次局部加强吹风

等待焊锡全部融化，轻轻碰一下边角能靠张力自动复位

撤下设备 测试即可。