海思Hi3518EV200开发板定制开发(技术支持)

2019-08-26  本文已影响0人  体感互动

海思Hi3518EV200开发板定制开发

http://bbs.16rd.com/shop_product-1-369.html

技术咨询或项目定制,请联系:18902843661(微信同号)

一,芯片参数

1. 处理器内核

* ARM926@ 540MHz,32KB I-Cache,32KB D-Cache

2.视频编码

* H.264 MP/HP Level4.0

* H.264 Baseline

* MJPEG/JPEG Baseline编码

3.视频编码处理性能

* H.264编码可支持最大分辨率为 2M Pixel

* H.264&JPEG多码流实时编码能力:

720P@30fps+VGA@30fps+QVGA@30fps+720P@1fpsJPEG抓拍

*支持JPEG抓拍 2M@5fps

* CBR/VBR两种码率控制模式,且输出码率范围为:2kbit/s~100Mbit/s

*编码帧率支持1/16~30fps

*支持8个感兴趣区域(ROI)编码

*支持8个区域的编码前处理 OSD 叠加

4.智能视频分析

*集成智能分析加速引擎,支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用

视频与图形处理

*支持3D去噪、图像增强、边缘增强等前处理功能

*支持视频、图形输出抗闪烁处理

*支持视频1/15~16x 缩放功能

*支持图形1/2~2x 缩放功能

* 8个区域的编码前处理 OSD 叠加

* 2层(视频层、图形层 1)视频后处理硬件图像叠加

5.ISP

*支持2x2 Pattern RGB-IR sensor

*支持3A功能,3A 的控制用户可调节

*强光抑制、背光补偿、gamma、色彩增强

*支持坏点校正、去噪、数字防抖

*支持去雾

*支持镜头畸变校正

*支持图像90度/270 度旋转

*支持图像mirror、flip

*支持build-in WDR和 tone mapping

*提供PC端 ISP tuning tools

6.音频编解码

*通过软件实现多协议语音编解码

*协议支持G.711、ADPCM、G.726

*支持回波抵消/噪声抑制/自动增益功能

7.安全引擎

*硬件实现AES/DES/3DES/RSA加解密算法

*硬件实现HASH防篡改算法

*内部集成512Bit OTP存储空间和硬件随机数发生器

8.视频接口

*输入

− 支持8/10/12/14 bit RGB Bayer/ RGB-IR输入,时钟频率最高100MHz

− 支持BT.601、BT.656、BT.1120

− 支持4 x Lane MIPI/Hispi/LVDS接口.

− 支持与SONY、Aptina、OmniVision、Panasonic等主流高清CMOS对接.

− 兼容多种sensor电平

− 提供可编程sensor时钟输出

− 支持输入最大分辨率为2M (1920*1080) Pixel

*输出

− 支持1路BT.656,支持8bit串行LCD输出音频接口

9.音频接口

*集成Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出

*支持单声道mic差分输入,降低底噪

*支持I2S输入

10.外围接口

*支持POR

*集成高精度RTC

*集成4通道 SAR-ADC

*3个 UART 接口

*IR接口、I^2C 接口、SPI 主接口、GPIO 接口

* 4个 PWM 接口

* 2个 SDIO 接口,其中一个支持 SD3.0

*1个 USB 2.0 接口,支持 Host/Device 模式

*支持RMII模式;支持 TSO 网络加速;支持10/100Mbit/s 全双工或半双工模式,提供PHY 时钟输出

11.外部存储器接口

* DDR2 SDRAM接口

− 内嵌512Mb,16bit DDR2

− 最高频率支持到360MHz

* SPI Nor Flash接口

−1、2、4bit SPI Nor Flash

* SPI NAND Flash接口

− 最大容量支持4Gbit

*支持eMMC5.0接口

− 最大容量支持64GByte

*可选择从SPI Nor Flash或 SPI NAND Flash 或 eMMC启动

12.SDK

*提供基于Linux-3.4.x SDK包

*提供H.264的高性能 PC 解码库

13.芯片物理规格

*功耗

−700mW典型功耗(包含DDR2)

− 支持多级省电模式

*工作电压

− 内核电压为1.1V

−IO电压为3.3V,容限电压为3.8V

*封装

−10mm x 10mm,192 pin 0.65管脚间距,TFBGA RoHS封装

二,核心板物理参数

*尺寸:38*38mm

*内置512Mb DDR2

* 128Mb Nor Flash

三,核心板预留接口

*12V供电接口(2pin)*1

* SD卡和USB扩展接口(12pin)*1

*模拟立体声音频输入接口,支持拾音器(3pin)*1

* Speaker音频输出接口(2pin)*1

*百兆网络接口(6pin)*1

*调试和扩展串口(8pin)*1

* AR0130 sensor*1

*IR-CUT接口(2pin)*1

上一篇 下一篇

猜你喜欢

热点阅读