Wire Bonding

Capillary: 陶瓷劈刀。 W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool,内部为空心，中间穿上金线，并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和第二焊点
EFO:打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温，将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形，以便在Pad上形成第一焊点（Bond Ball）
Bond Ball:第一焊点。指金线在Cap的作用下，在pad上形成的焊接点，一般为一个球形.
Wedge:第二焊点：指金线在Cap的作用下，在Lead Frame上形成的焊接点，一般为月牙形(或者鱼尾形)
利用高纯度的金线（AU）,铜线（Cu）或铝线（Al）把Pad和Lead通过焊接的方法连接起来。pad芯片上电路的外接点，Lead是Lead Frame上的连接点

WB W/B是封装工艺中最关键的一部工艺

引线焊接

陶瓷的Capillary,内穿金线，并且在EFO的作用下，高温烧球，金线在Cap施加的一定压力和超声的作用下，形成Bond Ball,金线在cap施加的一定压力作用下，形成Wedge.

引线焊接

Wire Bond的质量控制:

wire pull,stitch pull (金线颈部和尾部拉力)
Ball shear(金线推力)
Wire Loop（金线弧高）
Ball Thickness(金球厚度)
Creter Test(弹坑测试)
Internetallic（金属间化合物测试）