博士成就奖
(PredoctoralAchievementAward)
芯片领域国际最高水平的IEEE国际固态电路学会(IEEE Solid-State Circuits Society)评选的年度博士成就奖Predoctoral Achievement Award,2月在旧金山召开的"芯片研究年度奥林匹克峰会"----“国际固态电路会议ISSCC”上颁发,该奖项基于博士学术水平及过往业绩,奖励国际芯片研究领域成就优异的博士研究生,年度获奖人数不超过20人。
2018--2019年度博士获奖者,IEEE Solid-State Circuits Society “Predoctoral AchievementAward”2019,出自麻省理工、哥伦比亚大学、加州伯克利分校、鲁汶大学、香港科技大、澳门大学等。
IEEE ISSCC(国际固态电路峰会)是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会,也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布全球顶尖大学及企业最新、最领先的芯片研发成果。国际上最尖端的固态集成电路技术,通常首先在该峰会上发表。
2018年度ISSCC 会议,共遴选录用202篇论文,选自十八个国家的一流大学、研究机构及集成电路企业。其中录用2篇以上的企业有IBM、三星、Intel、联发科、台积电、亚德诺半导体、博通、韩国海力士、Sony、德州仪器、高通、东芝、微软等;大学有美国密西根大学、哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、韩国科学技术院、澳门大学、复旦大学等。 2018年陆、港、澳录用文章数量有历史性突破,合计达到14篇,首次超过了日本。其中澳门大学7篇、香港科技大学3篇、复旦大学2篇,北京大学1篇(首篇)、成都电子科技大学1篇(首篇)、亚德诺ADI(北京)1篇。主要领域包括了射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路、前瞻技术等。是大陆最丰硕的一年。
2019年 ISSCC 共遴选入围609篇文章,正式录用193篇论文。中国大陆+香港+澳门合计18篇,继去年超过日本,今年超越了中国台湾地区,论文数量仅次于美国、韩国,居世界第三位。其中澳门大学8篇、复旦大学3篇,清华大学2篇,上海交通大学1篇、东南大学1篇、ADI(北京)1篇、香港科技大学1篇、ADI(上海)1篇。内容涉及电源管理、射频电路、数字架构和系统、数据转换器、模拟电路、数字电路、有线通信和存储器8个领域。思特威(SmartSens)公司前不久发表新闻称,在CIS图像传感器领域的论文也被录用,成为图像传感领域首次入选的中国企业。
“PredoctoralAchievementAward”的产生程序,首先要遴选入围,进入前700名内;第二步从700名候选名单中,选200强正式录用为会议文章,参加 IEEE ISSCC国际学术峰会并发表演讲,论文收入会议论文集。通常一个创新研究的学术理论,可以衍生出几篇SCI及EI期刊论文;第三步,“Predoctoral AchievementAward”(博士成就奖),在录用的200篇会议论文中优选20强,并综合考察博士期间、研究生期间、以及本科期间的学习研究成绩,由 IEEE Solid-State Circuits Society综合评估后做出最终决定。
程序的时间最短不会少于3年,第一年对学术创新性及得到实证验证的成果,进行审核评估,确认后纳入“研究前瞻”,并在峰会上进行介绍,在学术界予以公示;第二年对研究成果及其进一步验证结果进行审核,正式录用为会议文章并在峰会演讲,接受质询;第三年综合评价,审核确定“PredoctoralAchievementAward”,并在旧金山年度峰会上授奖。 国内的学界,学术评价体系强调实用性,有GDP和市场为导向的倾向,这种实用品质衍生了一套学术以论文影响因子来评定晋级的规则,与经济建设的基础越接近的文章,影响因子分值越高。如工程类等的一篇文章可达15分,而芯片微电子类最高也就6分。因此,在进入 IEEE Solid-State Circuits Society年度峰会这种最高学术会议的文章,美国80多篇,截止2019年大陆最高水平也只有1/10,其实影响因子与学术水平是两回事情。在知识产权领域可见一斑。 PredoctoralAchievementAward并不计入影响因子,在传统体制和晋级中,没有任何分值,只是一种个人荣誉。但在国际学术领域有着长久和深远的影响。
博士成就奖,对于个人的人生历程,具有重要的价值。培根说:“站在真理高峰上,其乐无比。”,“研究真理、认识真理和相信真理,乃是人性中最高的美德。”,“获得荣誉,就是把一个人所有的才德和真正的价值完美无缺地显露出来。”在论及财富与荣誉时,培根说:“财富的用途是消费,而消费的目的是荣誉或善行。”