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想买5G手机,到底还要等多久?

2018-09-06  本文已影响34人  鲜枣课堂

自从3GPP组织正式确定5G标准之后,5G商用的进度明显加快,关于5G的新闻也越来越频繁地出现在我们面前。

其实,对于我们大部分人来说,对5G的关心,主要集中在手机上。

“5G手机长什么样?”

“5G手机有什么优点?”

“5G手机什么时候能上市?”

“我想换手机了,是现在换,还是等5G手机上市?”

……

这些问题的答案,就在今天的这篇文章之中。

8月31日,德国柏林IFA 2018展会揭幕,华为终端CEO余承东正式发布了华为的新一代旗舰芯片——麒麟980

余大嘴

华为号称这款芯片是当今全球综合性能最为强大、最为智能的手机芯片。

乍一看华为的PPT,也是吓死个人,满屏都是“世界第一(World's 1st)”

我翻译一下哈:

(麒麟980,最强大、最智能,前所未有 )

世界上第一款 7nm 工艺手机SoC芯片

世界上第一款基于 Cortex-A76 的CPU芯片

世界上第一款搭载双核 NPU 的手机芯片

世界上第一款采用 Mali-G76 GPU 的手机芯片

世界上第一款支持 LTE Cat.21 的芯片,峰值速率能达到 1.4 Gbps

世界上第一款支持 LPDDR4X 内存颗粒的芯片,主频可达 2133 MHz

“拳打广东一省,脚踢苏杭二州”的既视感……

我们还是具体来看看,这些个“世界第一”,到底是什么意思吧。

首先是 7nm 工艺

话说,这个nm就是纳米。X nm芯片,是指芯片采用X nm制程,线宽最小做到X nm尺寸。X值越低,集成电路的精细度越高,同样的体积下,就可以塞进更多的电子元件,性能也就越强,越先进。

芯片晶圆

一根头发丝直径约为0.1毫米,7nm相当于头发丝的万分之一,基本上已经快和原子一样大了。

7nm,已经接近半导体工艺的极限

此前的旗舰手机芯片,例如高通的骁龙845,华为的麒麟970(980的前代),用的都是10nm工艺。

根据官方数据,7nm相比于10nm可带来20%的性能提升,40%的能效提升,60%的晶体管密度提升。

采用了7nm工艺的麒麟980,集成了多达69亿个晶体管,相比麒麟970(55亿个)增加了25%,同时晶体管密度增加了55%,而芯片面积仅相当于指甲盖大小。

目前全球具备7nm芯片研发生产能力的只有三家,分别是台积电、三星和英特尔。而华为合作的对象,就是台积电

台积电=台湾积体电路制造股份有限公司

我们再来看看CPU

麒麟980芯片采用的是2+2+4的大中小核CPU形式。

其中两个频率为 2.6GHz 的 A76 「大核」负责高负载任务,两个频率 1.92GHz 的 A76「中核」负责日常任务,四个 A55 「小核」(1.8GHz)负责轻度运算。

A76,就是ARM公司新一代的CPU架构:Cortex-A76。(关于ARM和Cortex架构,大家可以看小枣君之前的文章:芯片春秋·ARM传

相比于采用10nm制程的Cortex-A75(骁龙 845 搭载的内核型号),采用 7nm 制程的A76性能提升35%、能效提升40%,机器学习速度提升400%。

第三点,是NPU

NPU这个概念是华为在麒麟970发布时推出来的,号称是世界上第一款AI芯片。确切地说,应该叫嵌入式神经网络处理器(Neural Network Processing Unit)。当然啦,还是叫AI芯片比较高大上一点。

简单地说,NPU是专门用来处理神经网络算法机器学习的。

由于神经网络算法及机器学习需要涉及海量的信息处理,而手机已有的传统CPU和GPU都无法达到如此高效的处理能力,于是,就捣鼓出一个独立的NPU芯片,专门干这事。

麒麟970的NPU是单核的,这次980用的是双核。余大嘴说,新的NPU处理单元速度要比麒麟970上的快2.2倍。

话说,这个AI芯片也不是完全华为自己做的,用的是寒武纪科技的1H处理器,实现每分钟图像识别 4500 张,支持人脸识别、物体识别、物体检测等 AI 场景。

寒武纪,Cambricon,现在也是风投追捧的大红人

第四点,GPU

这块没啥好说的,GPU就是图像处理芯片,就理解为显卡核心吧。

麒麟980采用了Mali G76的GPU,这是ARM重新设计架构后的新款高端GPU,相比前代性能提高了76%,复杂图形和机器学习的能力得到显著提升。

第五点,这个是我们通信人最关心的了,就是基带芯片能力。

之前小枣君曾经和大家说过,手机芯片是SoC芯片(System-on-a-Chip),包括了很多模块。

高度集成化的手机芯片

其中,基带芯片,就是专门负责通信的。你手机其它部分再牛掰,没有基带芯片,也就是一个单机PC,只能玩玩单机游戏。

目前的麒麟980,支持LTE Cat.21,业界最高下行速率1.4Gbps,包括4x4 MIMO1.2Gbps(三载波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps两部分组成,并支持256QAM

这段话是不是看懵逼啦? 别急,我来一个一个解释!

LTE Cat.,是指LTE Category,简单的说,就是终端设备(手机)接入LTE网络的速率能力。这个能力分为很多种,如下:

4×4 MIMO,2×2 MIMO,就是多天线,一个手机多根天线收发。以前我都详细介绍过的。

载波聚合,简单地说,就是将多个载波聚合成一个更宽的频谱,同时也可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起。

三载波聚合,就是把三个载波拼在一起用,也就是上面图片里面的最粗的那根管子。

最后一个QAM,就是正交幅度调制,这个理论性有点强了。大家只需要知道,256QAM,实际上是5G的标配。

虽然大家看到这个麒麟980的网络通信能力很强,但是——

目前的它,不是5G芯片!

它只能算是4.5G手机芯片。是的,因为麒麟980目前没有采用5G基带,所以不是5G芯片。

但是,它具备兼容能力,兼容华为即将推出的5G基带芯片——Balong 5000

一旦Balong 5000到位,搭配麒麟980,就是真正的5G手机芯片了。(小枣君想问一下:余总,你的Balong 5G01哪里去了?)

其它Wi-Fi、内容颗粒啥的,就不介绍了,不然真的成广告了。。。

好了,介绍完了。

华为发布这款麒麟980,整个过程中除了和自家上一代的970比,就是和高通的骁龙845比,恨不得把845按在地上摩擦。。。

麒麟980吊打骁龙845

不过,细细想来,骁龙845根本就不应该是麒麟980的对手啊!

那么,麒麟980的真正对手是谁呢?

就是高通的骁龙855

面对华为的挑衅,高通坐不住了。就在麒麟980发布之后没多久,神秘的高通855就爆出消息——

根据这篇新闻,一款神秘设备搭载了最新高通芯片现身了Geekbench跑分网站。

这款设备名为“msmnile”,据猜测这个代号应该不属于具体某款手机的名称,很可能就是高通为了测试芯片搭建的跑分设备。(这个时候爆出来,真是“巧”啊)

这个设备搭载了一颗高通骁龙处理器,并辅以6GB的运行内存。多核跑分为10469分,单核跑分为3697分。

而华为麒麟980的单核成绩是3360。所以说,高通略胜一筹。。。

尽管如此,高通也不是最高的。最高的分数,还是属于苹果。它家的A11,跑分达到了逆天的4300。。。比980和855都高得多。。。

更何况,A11这还不是苹果最强的芯片,苹果新推出的A12,跑分甚至能达到4673分。。。

实在是匪夷所思。。。

还是回来继续说高通的骁龙855。

根据最新掌握的情况,高通骁龙855也将采用7nm工艺,并且首次将内置一个专用的NPU(学华为了啊)。

最关键的是,高通855将搭载自家的X50基带

X50基带是今年上半年高通正式发布的5G商用手机基带芯片。搭配X50就意味着,骁龙855将是真正意义上的5G手机芯片。

高通计划在今年四季度对骁龙855进行量产,据最新消息,联想将很可能最先推出搭载骁龙855的手机,也就是很可能推出第一部5G商用手机。(华为、高通、联想……额,请原谅我不禁想起了之前的5G标准投票事件……)

综上所述,很快我们就将迎来搭载Balong 5000的麒麟980,还有搭载X50基带的高通骁龙855,这些都将是真正意义上的5G手机芯片。

5G芯片一旦到位,5G手机也就自然而然会出现了我们的面前。

所以,初步估计,今年四季度,5G手机芯片问世,紧接着5G商用手机问世,明年二季度,5G商用手机将会大规模上市。

想要换手机的童鞋,还是请耐心等待一下吧!

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