高通QCC3004蓝牙芯片参数介绍

QCC3004 BGA是一款单芯片闪存可编程双模蓝牙V5.0设备，内置集成应用处理器、低功耗音频DSP、片内ROM和

RAM、立体声编解码器、电池充电器、SWITch模式、线性调节器和LED驱动器。

QCC3004 BGA片上ROM包括蓝牙HCI底层和上层栈，以及带有终端产品应用和外部FLASH可编程存储器的用户界

面的音频DSP应用程序。

QCC3004 bga设备、1或2麦克风立体声耳机应用程序(二进制图像和源代码)、配置工具为开发具有快速上市时间的

蓝牙音频产品提供了灵活而有力的平台。

QCC3004特性：

无线电包括集成的巴伦，射频性能为9 dBm(Typ)发射功率和-90 dBm(Typ)基本速率接收机灵敏度。

80 MHz RISC CPU和80 MHz Qualcomm Kalimba DSP

片上ROM RAM和外部qspi闪存

链路层与双模拓扑

外部闪存分区的空中更新

宽带语音支持

立体声编解码器

立体声线路输入

SBC和AAC音频编解码器支持

1或2-麦克风CVC耳机NR/EC

音频接口：I S和PCM，模拟和数字麦克风

完全可配置的EQ：6个用于音乐增强的银行；1个用于扬声器的银行

串行接口：UART、USB2.0和I2C

集成双开关模式调节器、线性调节器和电池充电器

68-ball BGA 5.5×5.5×1mm 0.5mm pitch

绿色（符合RoHS标准，无对抗或卤化阻燃剂）

应用：

立体声耳机

有线立体声耳机和耳机