人工智能新硬件，打开群体智能大时代

2017年7月公布的我国《新一代人工智能发展规划》中指出2020的目标之一：大数据智能、跨媒体智能、群体智能、混合增强智能、自主智能系统等基础理论和核心技术实现重要进展，人工智能模型方法、核心器件、高端设备和基础软件等方面取得标志性成果。而现实中的群体智能例子还包括基于群体编辑的维基百科、基于群体开发的开源软件、基于众问众答的知识共享、基于众筹众智的万众创新、基于众包众享的共享经济等等。

基于人工智能的新硬件，是另一种群体智能的方向。一般消费者能够接触到的新款智能手机、电视以及智能汽车，已经搭载了内置机器学习能力的芯片，这些设备能够为用户提供更精准的搜索和翻译结果、图像识别、以及驾驶辅助功能，为人们带来诸多方便。而当这些人工智能芯片不仅能够接入网络，并能够互相通信时，那么这些人工智能就有可能汇集成一个更大的机器智能体。这个智能体能够解决更加复杂的问题、如城市交通、自动化仓储管理、0日病毒及其变种的自我防御等。然而就目前而言，并非所有的设备都内置了搭载人工智能技术的芯片。在人工智能发展已成不可逆的大趋势下，为更多的设备插上人工智能的翅膀，成为了半导体研发厂商的关键方向。https://os.tuya.com